2026年全国电子显微学学术年会
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陈莹
厦门理工学院 · 副教授
参加的场次(1 场)
10月19日 · 上午 · 11:20-11:40 · 第五分会场
原子团簇偏聚诱导TiC/7075Al复合材料强度与导热性的协同提升机制
报告人
陈莹(厦门理工学院 副教授)